中国芯片迎来新的挑战牛弘配资。
造芯片，绝对是一项科技活，西方向来独占鳌头，不仅如此，还想将中国大陆也挤下桌。从2018年开始，美国就发起芯片封锁，而6年后的今天，同一手段再次上演：
特朗普下令撤销拜登曾签署的《AI扩散规则》，随后美国商务部又宣布，谁要是再敢用中国AI芯片，就等同触碰美国红线。同时通过《芯片与科学法案》，将上千家中国实体企业列出清单。
需要注意，这是美首次在官方文件中，把对中国的芯片封锁扩散到全球。
（美国下死命令，不许各国使用中国AI芯片，同时也禁止将光刻机等高端设备卖给中国）
在很久之前，美国还拉拢日本、荷兰等国家，大搞“芯片联盟”，不加掩饰目的的切断光刻机渠道，并威逼利诱台积电等企业在美国建厂投资。
因为他们坚信，只要锁死光刻机等关键设备出口通道，就能让卡住中国脖子，阻断全链条能力。看这架势，美国这次可谓是来势汹汹。
事实上，要搞懂美国为何这样操作，可以先了解一下“BIS新规”。
进入2025年后，美国商务部发布这条新规，内容显示，美国在废除原有芯片管制框架后牛弘配资，将进一步强化芯片出口限制，甚至是扩大违规范围，从芯片延伸到服务器等设备，违规者，则会被罚处100万美元或最高判处20年监禁。
不难看出，美国实施“长臂管辖”，旨在打击中国AI芯片全链条发展，重构供应链，但这同时也是对法律工具的滥用。
（中国大陆首次实现3nm芯片制程工艺，性能卓越，打破美国技术垄断）
其实，事实如何，央视早就已经说明白了——“美国封锁令，只会催生中国企业自主创新、加快战略突围。”
就在美国架势刚拉开不久，中国便出拳反制。
首先，中国加强稀土出口管制，并严打稀土走私，矛头直指美国军工业；
其次，在外交层面上，商务部严正批驳到，此举不利于双方可持续发展，中方敦促美方尽快纠正错误做法。
更重要的是，中国相关企业在面对美国新一轮芯片封锁时，吹响反击号角。仅一周之内，中企接连发布好消息，尤其是大陆首次成功实现了第二代3nm芯片设计突破。有关部门开启“战略性囤积”，并大力支持本土企业创新发展，同时基于国内庞大市场优势，推动欧美工厂在华生产。
美国微软创始人比尔盖茨更是表示牛弘配资，美国的封锁，只会加速中国芯片更快发展，若是按现有速度推测，最少1年半，中国半导体就能摆脱美国政策的制约。
（台积电主动致信美国，威胁其若敢加征关税，台积电对美投资计划将受到影响）
说到底，特朗普此次针对芯片出手，其中一个目的便是为自己的关税战服务。
现在恰逢日内瓦会谈后的90天窗口期，中美都在争取下一轮谈判到来前能够堆出更多筹码，这也让全球拭目以待，猜测中美谁会率先扣动扳机。
此时，一件出乎意料的事情发生了——台积电当众拍板，告诉美国“不跪”！难道美国所谓“保卫”承诺不好使了？
环球网报道称，这家公司最近发函给美国政府。信中主要讨论了三个方面的内容：
他们详细描述了公司在美国的历史和现状，包括已经提供的大量就业机会，以及未来十年内计划大幅扩大的生产能力；
台积电还措辞严厉地警告称，如果美方坚持对芯片征收进口关税，他们在亚利桑那州的投资计划将受到影响；
最后，该公司呼吁，美方的任何举措，包括关税及进口管制，都不应损害美国的国家安全目标。
（台积电之所以敢硬刚美国，在于其产能布局对美国来说意义重大，解决就业只是冰山一角）
当然，台积电也是有底气的。其计划在美国投资1650亿美元，用于建立六座先进制程晶圆厂、两座先进封装厂以及一个研发中心，每月的晶圆产预计超过10万片，而且仅在建厂期间，就能创造约4万名与建设相关的就业机会。
可以想象到，台积电这一动作，对美国来说有多么关键。
岛内也被其罕见的硬气震撼到，点名台当局：台积电都对美强硬了，你们在干什么？其实，就目前看下来，大陆的反击和台积电的反抗，说明几个问题：
第一，中美基于关税，却也超越了简单的贸易争端，开始围绕科技话语权博弈。美国主要打出“芯片王牌”，大陆则用稀土反击，直接遏制军工业咽喉，重点在于，自损效应凸显，毕竟稀土是美国无法解决的大难题，仅这一招就能彰显中国智慧和底气。
第二，中国有着全球最完善的工业体系，这意味着挑战的背面，是更大的机遇，我想，这对于半导体产业来说，创新突破是破局出路，也是在锤炼自身，同样的，这放在国家身上也一样。
第三，去美化进程加速。单边封锁无法扼杀创新，只会加快中国企业独立自主发展，改写全球供应链规则，给其他国家提供“范本”，明确“跪美”绝非正确道路。
总之，双方出的牌越来越大，是美国的“芯片铁幕”更胜一筹，还是中国“稀土铁幕”完成压制，拭目以待吧。
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